Unilong
14 Jahre Produktionserfahrung
Besitze 2 Chemieanlagen
ISO 9001:2015 Qualitätsmanagementsystem erfolgreich bestanden

4,4′-Methylenbis(2,6-dimethylphenylcyanat) CAS 101657-77-6


  • CAS:101657-77-6
  • Molekularformel:C₁₉H₁₈N₂O₂
  • Molekulargewicht:306,36
  • Bilden:Pulver
  • Synonyme:Cyansäuremethylenbis(2,6-dimethyl-4,1-phenylen)ester; Tetramethylbisphenol-f-cyanatester; METHYLENEBIS(2,6-DIMETHYL-4,1-PHENYLENE)ESTEROFCYANICA.; CYANICACID,METHYLENEBIS(2,6-DIMETHYL-4,1-PHENYLENE)EST.
  • Produktdetails

    Herunterladen

    Produkt-Tags

    Produktübersicht

    Niedrige Viskosität, einfache Verarbeitung: Die Methylgruppe blockiert die intermolekularen Kräfte und führt so zu einer niedrigen Schmelzviskosität. 4,4′-Methylenbis(2,6-dimethylphenylcyanat) (CAS 101657-77-6) eignet sich für RTM-, Wickel- und Prepreg-Verfahren.
    Niedrige Dielektrizitätskonstante, hohe Frequenzstabilität: Nach der Aushärtung beträgt Dk ≈ 2,9 und Df < 0,001 (10 GHz). Die Verluste sind bei hohen Frequenzen extrem gering, wodurch sich das Material für 5G/6G-Millimeterwellenanwendungen eignet.
    Hohe Hitzebeständigkeit, geringe Feuchtigkeitsaufnahme: Tg ≈ 260–290℃, Langzeit-Betriebstemperatur 190–220℃; Wasseraufnahmerate < 0,8%, und die Leistungserhaltung in feuchten Hitzeumgebungen ist hoch.
    Geringe Toxizität, kein BPA: Ein Ersatz für Bisphenol A, ohne Risiko endokriner Störungen und mit höherer Sicherheit.

    Spezifikation

    Artikel Spezifikationen
    CAS 101657-77-6
    Bilden Pulver
    Dichte 1.14
    Flammpunkt 162 °C

    Anwendung

    1. Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-Kupferlaminat (Kern)
    4,4′-Methylenbis(2,6-dimethylphenylcyanat) wird in 5G/6G-Basisstationsantennenplatinen, Millimeterwellen-Radarplatinen und Hochgeschwindigkeitsserver-Leiterplatten verwendet und ersetzt BADCy/Epoxidharz, wodurch der Signalverlust deutlich reduziert und die Übertragungsrate erhöht wird.
    Beispiel: Kupferkaschiertes Laminat aus Kohlenwasserstoffharz, Matrixharz einer Hochfrequenz-PTFE-Verbundplatte.
    2. Hochwertige elektronische Gehäuse und Substrate
    4,4′-Methylenbis(2,6-dimethylphenylcyanat) Chip-Gehäusesubstrat, IC-Trägerplatine, Hochfrequenzstecker, Isolierabstandshalter, geeignet für bleifreies Hochtemperaturschweißen und langfristige feuchte Wärmebedingungen.
    3. Hochleistungsverbundwerkstoffe und Beschichtungen
    4,4′-Methylenbis(2,6-dimethylphenylcyanat) ist ein ablationsbeständiges Material, das als Hochtemperatur-Isolierbeschichtung und elektromagnetisches Abschirmmaterial dient; es wird mit Epoxidharz/BMI copolymerisiert, um ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Kosten und Leistung zu erzielen.

    Verpackung & Versand

    • Standardverpackung: 25 kg/Sack; 25 kg/Fass
    • Mindestbestellmenge: wird je nach Produktkategorie und Bestimmungsort noch bestätigt
    • Lieferzeit: wird anhand der Bestellmenge und des Produktionsplans bestätigt.
    • Versand: See-/Luftfracht-/Expressversandoptionen verfügbar

    Lagerung und Handhabung

    • An einem kühlen, trockenen und gut belüfteten Ort aufbewahren.
    • Behälter dicht verschlossen und vor Feuchtigkeit geschützt halten.
    • Vermeiden Sie direkte Sonneneinstrahlung, Hitze und offene Flammen.
    • Beachten Sie die Hinweise im Sicherheitsdatenblatt für unverträgliche Materialien.


  • Vorherige:
  • Nächste:

    Schreiben Sie hier Ihre Nachricht und senden Sie sie uns.