3,3′,4,4′-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid CAS 2420-87-3
3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid ist ein wichtiges Polyimid-Monomer mit vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten in der Synthese hochtemperaturbeständiger Polyimide. Es wird zur Herstellung von Polyimidprodukten und deren Verbundwerkstoffen sowie von pharmazeutischen Zwischenprodukten verwendet.
3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid (CAS 2420-87-3) ist eine aromatische Dianhydridverbindung mit besonderer Struktur und hervorragenden Eigenschaften. Es dient als Kernmonomer für die Synthese von Hochleistungspolymeren und findet unverzichtbare Anwendung in Bereichen wie Luft- und Raumfahrt, Elektronik und Informationstechnik sowie im High-End-Gerätebau.
| Artikel | Spezifikation |
| Siedepunkt | 614,9 ± 48,0 °C (Vorhersage) |
| Dichte | 1,625 ± 0,06 g/cm³ (Vorhersage) |
| Schmelzpunkt | 299-305 °C (Lit.) |
| λmax | 300 nm (Lit.) |
| Reinheit | 99% |
| Lagerbedingungen | Inertgasatmosphäre, Raumtemperatur |
3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid (CAS 2420-87-3, abgekürzt BPDA) ist ein Kernmonomer für die Synthese von Hochleistungspolymeren, und seine Anwendungen konzentrieren sich stark auf den Bereich der High-End-Materialien.
1. 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid wird als hochtemperaturbeständiges Strukturbauteil für Raumfahrzeuge (z. B. lokale Komponenten von Satellitengehäusen) und als Isolierbeschichtung für Triebwerksräume, als flexibles Antennensubstrat der Geräte und als hochtemperaturbeständige Kabelisolationsschicht verwendet.
2. BPDA kann in integrierten Schaltungen (ICs) eingesetzt werden: zur Herstellung von Zwischenschichtisolationsschichten, zur Reduzierung von durch Chiperhitzung verursachten Dimensionsverformungen und zur Verbesserung der Chipstabilität. Es wird zu PI-Verbundwerkstoffen (wie z. B. mit Kohlenstofffasern und Graphit gefüllten Materialien) verarbeitet, die in Lagern und Dichtungen unter Hochtemperaturbedingungen (z. B. in Dichtungskomponenten von Automobilmotoren und chemischen Anlagen) eingesetzt werden und dort Metallwerkstoffe ersetzen, um Verschleiß und Korrosion zu reduzieren.
3. Neben Polyimid kann BPDA auch mit verschiedenen Monomeren reagieren, um andere funktionelle Polymermaterialien zu bilden, wodurch sich seine Anwendungsgebiete erweitern.
Synthetisches Polyamidimid (PAI): BPDA reagiert mit Diisocyanat zu PAI. Dieser Materialtyp vereint die Hochtemperaturbeständigkeit von PI und die Schlagfestigkeit von Polyamid und eignet sich zur Herstellung hochwertiger technischer Kunststoffteile.
Synthetisches Polyetherimid (PEI): Es reagiert mit Diaminen, die Etherbindungen enthalten, und bildet so PEI. Seine Verarbeitbarkeit ist der von herkömmlichem Polyimid (PI) überlegen. Es eignet sich für die Herstellung von Gehäusen elektronischer Geräte und hochtemperaturbeständigen Steckverbindern mittels Spritzguss, wobei sowohl Festigkeit als auch gute Verarbeitbarkeit berücksichtigt werden.
4. Die Anhydridgruppen im BPDA-Molekül können Ringöffnungsreaktionen mit den Epoxidgruppen des Epoxidharzes eingehen und als hochtemperaturbeständige Härter eingesetzt werden:
4,4'-Biphthalsäureanhydrid 2420-87-3 wird hauptsächlich zur Herstellung von "hochtemperaturbeständigen Epoxid-Verbundwerkstoffen" verwendet, wie z. B. zur Wurzelhärtung von Windkraftanlagenflügeln (die einer langfristigen Alterung bei hohen Außentemperaturen standhalten müssen) und zur Aushärtung von Epoxidsubstraten für High-End-Leiterplatten, um die thermische Stabilität (die Glasübergangstemperatur des ausgehärteten Materials kann auf über 180℃ erhöht werden) und die mechanische Festigkeit von Epoxidmaterialien zu verbessern.
Üblicherweise verpackt in 25-kg-Trommeln, aber auch kundenspezifische Verpackungen sind möglich.
3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid CAS 2420-87-3
3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid CAS 2420-87-3
